要测试芯片是否有程序，可以采取以下几种方法：
查看芯片类型和引脚功能
如果芯片上有标示，可以通过查找相关技术规格和数据手册来判断芯片是否带有程序。
如果芯片没有标示，可以进行断路测试或查找相应的数据手册以查看引脚的标号和功能，进而进行分析判断。
使用设备或工具读取和分析
可以通过设备或工具对芯片进行读取和分析，以确定芯片是否带有程序。如果读取出来的文件是程序文件，就可以判断芯片上有程序，反之则没有。
运行芯片
如果芯片出现了功能，那么可以判断芯片上安装了程序。
晶圆测试
在芯片制造过程中，会进行晶圆测试，这一阶段可以确定芯片是否按照设计要求实现相应功能。
封装测试
在芯片封装完成后，进行封装测试，主要测试封装后的芯片与外部连接的电性能和功能。
系统级测试
在芯片集成到系统中后，进行系统级测试，以验证芯片在实际应用中的性能和功能。
使用自动测试设备（ATE）
ATE可以识别和执行测试程序，对被测器件（DUT）施加不同的输入激励，测量其响应信号，并将测量结果与设定的门限值进行比较，最终判定测试结果为“通过”还是“失效”。
测试程序开发
开发测试程序，包括测试原理图、PCB设计制作、测试程序开发、测试调试等，以确保芯片在量产前满足规格要求。
通过上述方法，可以系统地测试芯片是否有程序，并确保其在实际应用中的性能和功能。建议根据具体情况选择合适的测试方法，并在必要时咨询相关专业人士或使用专业设备进行分析和判断。
