PCB印刷程序主要包括以下步骤：
设计和布局
根据电子产品的功能需求，绘制出相应的电路原理图。
利用PCB设计软件绘制布线图，规划电路板上各个元器件和导线的布局。
材料准备与选购
准备基板材料、半导体器件、焊接材料、酸碱腐蚀剂等，确保材料和工具符合电路图纸的要求。
底版制作
将基板材料切割或裁剪成所需的大小和形状。
在基板上涂覆一层铜箔，用于后续的电路连接，并进行光敏感树脂覆盖层的制作以保护铜箔并形成电路线路。
图案制作与曝光
使用PCB制作设备将设计好的布线图按照一定比例和尺寸打印制作。
将印刷好的文件放在光刻机中，通过曝光和光照过程将布线图上的设计图案转移到覆盖层上。
腐蚀与清洗
通过化学腐蚀方式去除覆盖层中未保护的部分，使铜箔裸露出来。
使用清洗剂彻底清洗残留的化学物质，以免影响后续工序。
印刷
使用印刷机、印刷墨水和印刷层将电路图印制到PCB板上。
根据电路的复杂程度和功能需求选择单面印刷或双面印刷。
干燥和固化
对印刷后的油墨进行干燥和固化处理，通常采用热风或紫外线照射的方式。
组装
将已经腐蚀好的电路板与元器件进行焊接和组装，确保电路通畅，并进行严格的质量检查和测试。
涂覆与防护
在电路板上涂覆阻焊膜（如绿油），防止波峰焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料。
进行喷锡热风整平等处理，提高PCB的可靠性和稳定性。
检验包装
对成品进行电气通断检测、外形加工和清洁，最后进行检验和包装出厂。
建议
在进行PCB印刷程序时，务必确保所有参数设置正确，包括工作温度、工作压力、刮刀速度、模板自动清洁周期等，以保证印刷品质。
制定严格的工艺管理和工艺规程，确保每个步骤都能按照标准操作，减少不良品的产生。
定期对印刷设备进行维护和保养，确保设备的正常运行和印刷质量。
