要制作ICT（In-Circuit Testing）测试程序，可以按照以下步骤进行：
设计测试程序
根据电路板的原理图和布局图，设计相应的测试程序。测试程序应涵盖所有需要测试的功能和参数。
准备测试夹具
根据电路板的尺寸和测试点位置，制作专用的测试夹具。测试夹具通常由多个弹簧测试探针构成，这些探针的位置与印刷电路板组件（PCBA）上的测试点位精确对应。
加载测试程序
将设计好的测试程序加载到测试机台中。测试机台可以是专门的ICT测试设备，也可以是配备有ICT测试软件的普通PC机。
放置电路板
将待测电路板放置在测试夹具上，并确保测试探针与测试点良好接触。测试过程中，测试人员只需将待测的PCBA放置于针床上并轻轻向下按压，测试探针便会与PCBA上的测试点位接触。
执行测试
启动测试机台，按照测试程序对电路板进行逐一测试。测试机台会自动完成对每个元器件的参数测试，如电阻、电容、电感等，并记录测试结果。
分析测试结果
测试完成后，测试机台会生成测试结果报告。测试人员需要对测试结果进行分析，找出潜在的问题，如开路、短路、元器件焊接不良等。
注意事项
在修改测试程序时，应遵循一定的标准，例如跳线、连接器、保险丝、电感、排感等元件的测试标准和范围。
测试点设计应遵循基本原则，如放置在距离板边5mm以上的位置，离周围元器件至少1mm距离，直径至少0.4mm，中心距不小于1.27mm等。
通过以上步骤，可以有效地制作和执行ICT测试程序，确保电路板的质量和可靠性。建议在实际操作中，根据具体需求和设备情况，对测试程序进行适当的调整和优化。
